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產品描述

FIP工藝介紹
點膠工藝(Form-In-Place),簡稱FIP,是指以精確的計算機操控自動化設備,將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面,在一定條件下固化,從而形成導電或不導電密封襯墊,以達到EMI屏蔽及環境密封效果。使用FIP技術可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上,而且能夠加工成三角形,減少了材料的浪費,簡化了生產工藝,縮短了加工時間。此技術適用于傳統方法無法解決的屏蔽密封問題。已經在小型及設計復雜的電子通訊設備,如手機、平板電腦、筆記本電腦、PCMCIA卡、通信模塊等領域得到廣泛應用

FIP的特征及優點
●  非常好的電磁屏蔽效果,從200MHz到10GHz的屏蔽效果超過85dB。
●  直接將導電膠擠在加工件上,沒有其他安裝工序。
●  節省空間達60%-窄到1.0mm的接觸面能夠加工。
●  擠出膠料固化后,尺寸的誤差在0.1mm以內。
●  壓縮永久變形小。
●  對于多種金屬和塑料具有良好的粘連性能。
●  可按任意路徑生成襯墊,不需昂貴的模具,貨物周轉快,設計周期短。
●  同模切相比,大大節省原料。

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FIP注意事項
1、 導電膠的選擇依據
● 屏蔽效能。各種導電膠的技術參數請查閱mindar樣本。
● 導電膠固化后硬度。結構件在裝配后,導電膠在高度方向上需要有30%~50%的壓縮,才能達到良好的屏蔽效果。導電膠的硬度參數關系到結構件裝配時所需要的壓力(螺釘的裝配
密度及裝配扭力)。
● 工作溫度。每一種導電膠都有自己的適用溫度范圍,須謹慎選擇。
● 結構件是否耐高溫。導電膠從固化溫度條件上可以分為高溫固化和常溫固化兩種。對于某些耐溫100℃以下的結構件(如塑膠產品,或結構件上已裝配了不耐高溫的部件)只能選擇常
溫固化導電膠。
● 拉伸強度、撕裂強度、斷裂伸長率。以上參數反映不同的導電膠在受到外力作用下免于被破壞的能力,數值越低,抵抗被破壞的能力越差

● 防火等級。導電膠的防火等級從UL94HB~UL94-V0不等。
● 成本考量。不同金屬填料的導電膠在成本上差異較大,在滿足性能、工藝的前提下,可以選擇低成本的導電膠。

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2、 點膠高度及限位臺階
導電膠襯墊在高度方向上一般需要有30%~50%的壓縮,才能保證其屏蔽密封效果。過度壓縮后的導電膠襯墊,可能會產生永久變形,使其屏蔽密封性能下降。為保證導電膠襯墊不產生永久變形,設計時必須考慮限位臺階。

●點膠高度的確定:根據結構件法蘭結合面的不平整程度,只要保證在最大縫隙處導電膠襯墊的壓縮量能達到30%左右即可。
●點膠截面形狀分“D”形和“Δ”形。“D”形截面一般設計高度為1mm以下。超過1mm,采用“D”形截面會很不經濟,解決辦法就是采用“Δ”形截面,既能滿足高度要求,又可以節省原材料。

3、表面處理
點膠產品表面應當清潔無臟物,金屬工件表面點膠加工前必須進行處理,去掉防粘劑和機油。鋁件應當按照MIL-C-5541 3級進行表面鉻酸轉換,塑料外殼需要做金屬化處理(密封膠除外),可以采用電鍍、鋁真空噴鍍或者導電涂層來完成。處理后金屬或塑料表面的電阻應小于0.01ohm

4、控制點膠產品的變形及平面度,保證預先設定路徑的可重復性。
點膠程序一旦設定,所有點膠表面必須處于程序預先設定的位置,在X、Y、Z方向上變化不能大于0.30mm,否則將導致膠條偏離預定表面,產生不良品。在點膠中一般使用簡單的定位即可,根據精度要求可以采用夾具,以降低不良率


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5、點膠筋寬度設計
為了適應批量化快速生產,建議點膠筋寬度應該比要求的導電膠截面寬度尺寸大0.8~1.0mm,以降低不良率,這種不良大部分是由于結構件變形及定位誤差產生了錯位而導致膠條偏離點膠面

6、保護包裝
為了避免外觀損傷,例如表面劃傷,工件應當在隔開的塑料或者皺紋紙托盤中運輸。
7、點膠圖紙需要標明的要點
 

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●提供一份3D或CAD檔點膠圖紙。
●圖紙中需標明點膠路徑(標出中心線即可)。
●標明所需導電膠型號。
●標明點膠截面形狀及尺寸(注明允許公差)。
●例如:沿點膠中心線點膠,導電膠型號 Nolato8700,點膠截面形狀為“D”形,寬度*高度=1.1±0.2*0.9±0.1。
常用FIP點膠材料
● 常溫固化系列——PANAXEM GS-SG 6001A導電膠
● 高溫固化系列——Nolato導電硅膠
     

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